您现在的位置是:欧亿 > 时尚
越南首座半欧义导体前端晶圆厂动工
欧亿2026-04-07 01:55:21【时尚】8人已围观
简介IT之家 1 月 17 日消息,越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布,该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。这座占地 27 公顷的晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让 欧义
IT之家 1 月 17 日消息,越南圆厂越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布,首座该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。半导欧义
这座占地 27 公顷的体前晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让并启动试生产,2028~2030 年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准,端晶动工为后续工艺研发奠定基础。越南圆厂

IT之家了解到,首座越南此前已参与了半导体芯片产品制造六大阶段(产品定义、半导系统设计、体前详细设计、端晶动工欧义芯片制造、越南圆厂封装测试、首座集成测试)中除芯片制造外的半导五个,而这座前端晶圆厂将补足缺失的体前一环。
很赞哦!(65874)
相关文章
- 离开小米正式创业 王腾回应简历投递回复时间:尽量下周都回复
- 世界互联网大会乌镇峰会开幕,外国代表:中国的技术实力让我们充满向往
- Lululemon Q3营收同比增长28% Q4指引不及预期
- 这个崭新的“飘带”,舞动出全运会科技之美
- 胡锡进谈西贝将关闭102家门店:未免有些太恐怖 互联网不该这么狠
- “一处违法全网受限”,不让黑心食品商家“打游击”
- 英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求
- 将法治与科学知识送至居民“家门口”,四川体育志愿服务下沉基层
- 商业头条No.107|携程做错了什么
- 华为李文广:今年上半年智能化渗透率已超60%,预计2026年高速L3规模商用、城区L4试点商用






